线路板离子污染物测试

      背景介绍：

       印刷线路板的各种材料在生产工艺中会产生离子残留，进而影响电子产品的功能和寿命。zui常见的是离子污染导致线路板表面腐蚀和结晶生长，zui终引起短路，造成电子产品的损坏。污染物主要来源于电镀、波峰焊、回流焊和化学清洁等工艺，主要有助焊剂、电离表面活化剂、人体汗液等污染残留。

      离子污染物测试方法介绍：

      参照IPC-TM-650 2.3.28B精 确分析线路板表面污染物的种类及其含量是快速解决此类问题的关键。例如：如果测试结果中的Cl、Br含量偏高，则可能是波峰焊和回流焊工艺中助焊剂残留导致的；如果测试结果有机酸的含量偏高，则可能是产品清洁过程中引入的污染。

       离子污染物测试项目：

       离子污染物测试流程：

       离子污染物测试结果及测试报告
       离子污染物测试设备图：

      离子污染物测试谱图：

     离子污染物测试结果：