产品PCB板回流焊后，大面积的锡球中出现气泡，气泡不良率已远远超过IPC-A-610E要求的25%水平，并且存在桥接的现象。X-ray扫描显示不良位置发生在BGA U1位置，不良率约为1%。PCB表面处理工艺涉及OSP，且只有该批次PCB经焊接后出现气泡异常现象。

本文分析过程省略，详细内容，BGA中主要存在3类锡球，即无盲孔锡球、有盲孔但盲孔无开裂锡球、盲孔开裂锡球，发现大气泡都只存在于盲孔开裂的锡球中，可以判断PCB侧盲孔开裂是大气泡形成的主要原因。

改善PCB生产的质量监管，要做到PCB上有盲孔的焊盘中盲孔无开裂。