X-Ray检测方法简介

       作为五种常规无损检测方式之一，X-ray检测技术已在工业中得到广泛应用。根据STM的定义，射线类测试主要分为四个类别：照相测试、实时成像测试以及断层成像。其实，X射线和自然光在本质上是没有区别的，它们都属于电磁波，但是X射线量子的能量远大于可见光，可以穿透可见光无法穿透的物体，可与物质发生复杂的物理和化学作用。

       一、 X-Ray的定义

      X射线是一种波长很短的电磁波，波长范围为0.0006一80nm，具有很强的穿透力，能穿透一般可见光不能穿透的各种不同密度的物质。

      X-Ray检测的原理：X光射线 (简称X-Ray) 是利用一阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击，在撞击过程中，因电子突然减速，其损失的动能会以X-Ray形式放出，其具有非常短的波长但高电磁辐射线。而对于样品无法以外观方式检测之位置，利用纪录X-Ray穿透不同密度物质后其光强度的变化，产生之对比效果可形成影像即可显示出待测物之内部结构，进而可在不破坏待测物的情况下观察待测物内部有问题之区域。

       金属材料及零部件、塑胶材料及零部件、电子元器件、电子组件、LED元件等内部的裂纹、异物的缺陷检测，BGA、线路板等内部位移的分析；判别空焊，虚焊等BGA焊接缺陷，微电子系统和胶封元件，电缆，装具，塑料件内部情况分析。

       X-Ray射线的应用范围：
      1.IC封装中的缺陷检验，如：层剥离、爆裂、空洞以及打线的完整性检验；
      2.印刷电路板制程中可能产生的缺陷，如：对齐不良或桥接以及开路；
      3.SMT焊点空洞现象检测与量测；
      4.各式连接线路中可能产生的开路，短路或不正常连接的缺陷检验；
      5.锡球数组封装及覆芯片封装中锡球的完整性检验；
      6.密度较高的塑料材质破裂或金属材质空洞检验；

      7.芯片尺寸量测，打线线弧量测，组件吃锡面积比例量测。

       X-Ray检测技术的优点：

       可进行无损检测，即不会损坏被检物，方便且实用。同时，可以实现其他检测方法无法实现的独特检测效果。就实时成像的X-ray设备来说，通过探测器将检测数据传输至电脑显示屏，进过软件处理，实时成像显示出检测结果，直观易操作，易保存，可追溯。

       X-Ray检测测试步骤：确认样品类型/材料的测试位置和要求→将样品放入X-Ray透视仪的检测台进行X-Ray透视检测→图片判断分析→标注缺陷类型和位置。但是由于材料性质，设备会受到一定的限制，如IC封装中是铝线或材料材质密度较低会被穿透而无法检查。