应力应变测试能力介绍

应力应变是指变形量与原来尺寸的比值，用来表示极其微小形变的变化程度，表示为μɛ。 

应力应变测试的目的是分析SMT在PCBA组装、测试和操作中受到的应变，以便及时改善和调整，避免产品发生不良，提升产品品质。

应力应变产生的原因是外力导致电路板形变，例如:分板机分板过程，ICT测试，组装过程中锁螺丝，跌落测试，单手拿板，多板运输等等，在过程中的应变会导致产品焊接开裂，产品失效不良。

测量对象：120Ω  

测量范围：±55000 μɛ

总通道数：64通道 

每通道采样率：10kHz

精度：± 0.02%

应力应变测试案例解析：改善前的电路板，在分板过程中产生的应变很大（420 μɛ ），导致有些零件开裂等问题，经过改善后，应变明显变小近3倍，这样对电路板及零件的损伤也降到zui小。