芯片作为现代电子信息技术产业快速发展的源泉，已广泛渗透和融入国民经济和社会发展的各个领域，是数字经济、信息消费乃至国家长远发展的重要支撑。

       BGA是电子元件必不可少的一环，但在BGA封装焊接中，经常会出现空洞现象，空洞现象的产生主要是助焊剂中有机物经过高温裂解产生气泡，导致气体被包围在合金粉末内，形成空洞，空洞的产生会在一定程度上影响产品的使用效果，如焊接空洞在后期使用过程中容易给电子元件造成接触不良，影响使用寿命。

       今 天，我们就为大家介绍几种常用的BGA焊点缺陷或故障的检测方法，以帮助大解并做出更好的判断。

       一、非破坏性损检测方法
       1.目视检测焊点质量
       目测可以在电子产品的整个生产过程中进行，通过大功率放大镜观察焊点，从外观上初步检测焊点是否存在明显的缺陷。

       目的：简单、快速、直观地观察焊点，观察焊点外部及周围表面是否有连续焊接。

       但目测检查具有很大的局限性，在没有检测设备的情况下只能作为初步判断，无法判断焊点内部是否存在其他缺陷或焊点表面是否存在空洞。

       2.X-ray检测焊点质量

       射线检测是一种非破坏性的物理透视方法，即在不破坏芯片的情况下，利用X射线透视元器件，检测元器件内部封装的气泡、裂纹、异常结合线等。

    （1）2DX-ray
       对于肉眼无法检测到样品的位置，记录X射线穿透不同密度材料后的光强变化，由此产生的对比效果可以形成图像，显示被测物体的内部结构，在不破坏物体的情况下，可以观察到物体内的问题区域。

       目的：通过X线扫描观察BGA焊的空焊、虚焊、内位移分析、桥接、短路等缺陷。

       但2DX-ray有一定的局限性，它只能观测到二维平面图像。其原理是将三维样品显示在二维显示屏上成像，对于结构复杂的产品，不同深度方向上的信息重叠，容易混淆。如，在元器件处于同一位置的不同表面的情况下，焊料形成的阴影会重叠，影响检测结果的准确性，因此常被用作结构复杂的产品的初步快速测定。

     （2）3DX-ray（CT扫描）

       3DX-ray很好地解决了2DX-ray的局限性，可以呈现三维图像，并且具有高密度分辨率和高空间分辨率，还可以实现模拟层析成像图像。对于BGA焊点缺陷可以得到完美的解决。

       目的：清晰、准确地观察BGA焊点的焊接质量和结构缺陷，显示焊接内部缺陷的形状、位置和大小。

       用上述无损检测方法检测焊点缺陷无论是目视检测还是2DX-ray都有局限性，3DX-ray（CT扫描）是目前zui先进的无损检测技术，可以很好地解决焊点的缺陷问题，但是检测成本较昂贵，如果产品可以破坏，可以使用下面介绍的破坏性检测方法进行检测。

       二、破坏性检测方法
       1.红墨试验检测焊点的质量

       红墨水测试适用于验证印刷电路板上BGA和IC的焊接性。通过对印刷电路板和集成电路元件焊点染色情况的观察和分析，判断焊接裂纹。

       红墨水测试的原理是利用液体的渗透性。将焊点置于红色染料中，让染料渗透到焊缝裂纹中，干燥后的焊点强制分离，通过观察裂纹界面的颜色状态来判断焊点是否断裂。简单地说，它分为五个步骤：切割→渗透→干燥→分离→观察。

       目的：一般情况下，红墨水测试可以看到整个BGA下的所有焊锡球的焊锡现象。是分析电子组件焊接质量的常用方法，可以检查电子零部件焊接过程中是否存在虚焊、假焊、裂纹等缺陷。

       2.切片分析焊点质量
       切片分析技术是PCB/PCBA失效分析的重要技术。切片分析技术的步骤为：取样→清洗→真空镶嵌→研磨→抛光→微蚀（如有必要）→分析。切片的质量会直接影响到故障现场确认的准确性，因此对检验人员的能力要求很高。
       切片分析
       目的：可用于检测PCBA焊点内部空隙、界面粘结状况、润湿性评价及电路板质量。
        SEM&EDS联用

        在切片分析技术的基础上，如果你想知道焊点缺陷的原因，可以使用SEM&EDS分析失效原因。

        通过以上几种焊点缺陷检测方法的介绍，相信大家可以根据自己的需要做出zui合适的选择，优尔鸿信检测实验室提供焊点检测服务，并愿为您的产品质量保驾护航。